集成电路有望政策人气双旺 行业业绩向好

近期，国内集成电路产业继续迎来相关政策利好。“两会”期间，全国人大代表、中国电子科技集团公司第十四研究所所长胡明春表示，芯片产业化投入成本巨大，研制周期长，后续的产业化急需国家政策的进一步支持。同时，行业需要加强统筹规划，加大对国产芯片产业支持力度，保护国产芯片企业知识产权。此外，日前，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片，这是国内最大集成电路大硅片项目。

除了政策、“人气”等方面的利好，集成电路产业公司的业绩也逐步显露，行业相关上市公司业绩向好的趋势明显。

相关概念股：

大唐电信(600198)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内td-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭(600171)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

三安光电(600703)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微(600460)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子(600360)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。